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晶圆量测设备

晶圆生产套刻对准测量

高精度、高产率、高重复性、高适应性、用户友好、工厂自动化

特点场景

高灵敏度: 采用高NA,低像差的高性能成像系统

工艺适应性:宽光谱光源且可加偏振,对FinFET制程具有良好的工艺适应性

极佳CoO:超精高速运动平台配合高性能量测算法

用户友好:自动量测模式选择,自动处方生成,节约处方生成时间

工厂自动化:支持SECS/GEM SEMI标准,全面满足工厂自动化需求

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